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村田开发出首款006003-inch size(0.16mmx0...
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在全球率先开发出了超小的006003-inch(0.16mmx0.08mm)多层陶瓷电...
2024-09-27
ROHM开发出1kW级高输出功率红外激光二...
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)针对内置测距和空间识别用LiDAR*1的车载ADAS(...
2024-09-27
芯源半导体“芯”突破,M0+行业新标杆即将...
CW32L010 是基于 EFLASH 的单芯片低功耗微控制器,集成了主频高达48MHZ 的ARM CORTEX...
2024-09-27
村田中国亮相2024光博会,展现技术创新“硬”实力
中国深圳,2024年9月11日 —— 近年,随着云计算需求和数据流量的持续增长,...
2024-09-27
村田开发出首款006003-inch size(0.16mmx0.08mm)超小尺寸的多层陶瓷电容器
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2024-09-27
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