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: 罗姆的EcoGaN™被村田制作所Murata Po...
罗姆的EcoGaN™被村田制作所Murata Power Solutions的AI服务器电源采用～650V耐压、TOLL封装...
2025-03-05

: 村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0...
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电...
2024-09-27

: ROHM开发出1kW级高输出功率红外激光二...
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）针对内置测距和空间识别用LiDAR*1的车载ADAS（...
2024-09-27

: 芯源半导体“芯”突破，M0+行业新标杆即将...
CW32L010 是基于 EFLASH 的单芯片低功耗微控制器，集成了主频高达48MHZ 的ARM CORTEX...
2024-09-27

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: 欧姆龙自动化亮相2024工博会：聚数智低碳之力，启工业发展新航
当下，制造业受到资源与环境约束持续增强，叠加劳动力短缺、市场竞争日趋激...
2024-09-27

: 村田中国亮相2024光博会，展现技术创新“硬”实力
中国深圳，2024年9月11日 —— 近年，随着云计算需求和数据流量的持续增长，...
2024-09-27

: 村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器
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2024-09-27