罗姆的EcoGaN™被村田制作所Murata Power Solutions的AI服务器电源采用 ～650V耐压、TOLL封装的GaN HEMT有助于进一步提高电源效率～

中国深圳，2024年9月11日 —— 近年，随着云计算需求和数据流量的持续增长，新一代信息技术与各行各业加速融合，更多样化的连接设备和复杂化的应用场景对数据计算、存储及处理能力提出了更高要求。作为全球领先的综合电子元器件制造商，村田中国（以下简称“村田”）携多款可用于光模块、交换机、光收发器等设备的高品质产品及高效节能的能源解决方案亮相第25届CIOE中国光博会11号馆11D32展位。凭借创新的技术实力和饱含匠心的制造工艺，村田积极响应AI浪潮下对高速、大容量、低损耗的数据传输需求，以高性能、高品质的创新技术助力光通信高效发展。

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。本产品预计将在今年“CEATEC JAPAN 2024”村田展位展出。“CEATEC JAPAN 2024”将于2024年10月15日在日本千叶县幕张国际会展中心举行。